電容材料受到中國(guó)限排影響缺料，MLCC、固態(tài)電容、電解電容交期長(zhǎng)，市場(chǎng)應(yīng)用缺口未減。產(chǎn)業(yè)人士預(yù)期被動(dòng)元件第2季漲幅可能到10%，缺貨狀況可能看到明年。
市場(chǎng)資金繼續(xù)追捧被動(dòng)元件，族群今天盤(pán)中強(qiáng)勢(shì)表態(tài)，其中國(guó)巨（2327）盤(pán)中鎖漲停913元，再創(chuàng)歷史新天價(jià)。禾伸堂（3026）鎖住漲停237元，創(chuàng)2001年4月下旬以來(lái)波段高點(diǎn)。奇力新（2456）最高來(lái)到113.5元，逼近漲停114元。華新科（2492）鎖住漲停284.5元，再創(chuàng)2000年4月中旬以來(lái)波段高點(diǎn)。
蜜望實(shí)（8043）鎖住漲停46.1元，再創(chuàng)2007年3月下旬以來(lái)波段高點(diǎn)。大毅（2478）鎖住漲停80.9元。
觀察被動(dòng)元件電容產(chǎn)品市況，產(chǎn)業(yè)人士指出，電解電容產(chǎn)品上游鋁箔材料受到中國(guó)限排措施影響、產(chǎn)出減少，鋁箔持續(xù)缺貨，化成鋁材料有缺口，其中固態(tài)電容和鋁電解電容產(chǎn)品，交期都有6個(gè)月左右。
產(chǎn)業(yè)人士指出，電容日本大廠已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)廠商調(diào)動(dòng)鋁箔材料，日系大廠本身也透過(guò)資本支出擴(kuò)充鋁箔材料。
此外，日本廠商村田制作所（Murata）、TDK等大廠朝向高毛利高單價(jià)車(chē)用電子領(lǐng)域發(fā)展，一般消費(fèi)型基層陶瓷電容（MLCC）產(chǎn)品市場(chǎng)供應(yīng)缺口未減，MLCC交期平均高于4個(gè)月以上。
加上電阻元件材料陶瓷基板缺料持續(xù)漲價(jià)，迄今已大漲275%，電阻元件漲勢(shì)不減。產(chǎn)業(yè)人士評(píng)價(jià)，整體被動(dòng)元件缺貨狀況可能持續(xù)到明年，
從產(chǎn)能擴(kuò)充來(lái)看，目前MLCC臺(tái)廠擴(kuò)產(chǎn)幅度大約在10%到15%左右，擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)有紀(jì)律，避免2010年到2015年期間競(jìng)相擴(kuò)產(chǎn)出貨、產(chǎn)值卻不增反減的困境。
MLCC缺貨主要是市場(chǎng)應(yīng)用需求大增。從智慧型手機(jī)來(lái)看，以往平均單支手機(jī)只需要用到700顆MLCC，現(xiàn)在平均增加到1100顆左右；此外電動(dòng)車(chē)成長(zhǎng)帶動(dòng)MLCC需求，平均每臺(tái)需要1萬(wàn)顆到1.5萬(wàn)顆MLCC，相較傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)平均3700顆到3800顆要多。
此外，4K電視也提升對(duì)MLCC的需求量；虛擬貨幣挖礦機(jī)的高階繪圖處理器、周邊IC和現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列（FPGA）對(duì)MLCC需求也大增。未來(lái)5G基地臺(tái)對(duì)MLCC需求也會(huì)增加。
從產(chǎn)業(yè)版圖來(lái)看，在鋁質(zhì)電容產(chǎn)品，國(guó)際主要大廠包括佳美工（Nippon Chemi-Con）、尼吉康（Nichicon）、Rubycon、Panasonic、Sam Young、Man Yue等大廠。法人指出，其中日系大廠占全球鋁電解電容器市占率超過(guò)60%。
